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例如，基于對SAP軟件的移植和重大改進，北京大學的袁明武教授研制出了SAP-84；航空工業部研發出了結構多約束優化設計系統YIDOYU；中國科學院數學所的梁國平教授開發了有限元程序自動生成系統FEPG；鄭州機械研究所聯合中科院數學與系統科學研究所和北京大學開發出了結構分析軟件產品紫瑞CAE；華中科技大學自主研發了鑄造工藝仿真軟件華鑄CAE、注塑工藝仿真軟件HsCAE；航空工業總公司開發的線性與非線性結構分析程序

模具通常采用金屬絲連接，封裝也很簡單，雖然使用倒裝芯片、多模和模/無源組合的變體也在批量生產中。 陶瓷封裝在很大程度上可以被看作是遺留技術。雖然它們過去在IC上很常見，但現在幾乎只用于軍事和航空電子等高可靠性應用，不愿在封裝技術上做出改變。

擁有完整的自主知識產權綁定技術，通過吸收引進日本、韓、臺灣等家和地區的先進生產裝備、綁定技術及管理體系，憑借著好的技術指標和穩定的產品質量，為G2.5-G11世代面板產線提供高品質的靶材配套服務，穩步踐行高靶材產化之路。